当前位置： 1、项目概况
本项目预计投资总额为 49,777.91 万元，包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项目，具体构成如下：
压力传感器建设项目： 投资18,764.16万元， 年产 1,500 万只压力传感器产品。
温度传感器建设项目：投资14,289.87万元，年产 10,500 万只温度传感器产品，其中非汽车综合用温度传感器10,000 万只，汽车用温度传感器500 万只。
智能传感器研发中心建设项目：投资6,309.88万元，氧化锆基高温湿度传感器、车用氮氧化物 NOx 传感器、车用硅微熔高压传感器、MEMS 压力传感器芯片设计及封装、新能源汽车电池包热失控压力传感器、医用高精度温度传感器、光模块用金电极NTC芯片、高温 PT 铂电阻芯片等多个研发项目。
厂房办公室生活配套项目：投资10,414.00万元。
2、项目建设的必要性分析
（1）压力传感器建设项目
①压力传感器下游市场广阔，并持续增加
根据赛迪顾问的统计以及传感器专家网发布信息，经合理测算，2021 年中国压力传感器的市场规模将达到 182 亿元，其中应用于汽车电子为主要的细分领域。未来几年，汽车整车厂对压力传感器需求仍将不断增加，主要体现在三个方面：
A.汽车销售量基数较大。根据中国汽车工业协会的统计， 2022 年中国汽车销售量为 2,686.40 万辆，位居全球第一，仍是国民经济的重要支柱。目前，中国汽车的千人保有量虽然超过 200 辆，但仍远低于世界发达国家的 500~800 辆，未来汽车销售量仍有增长空间。同时，新能源汽车的快速发展也会带动压力传感器需求的增加。
B.单辆汽车所需的压力传感器数量逐渐增多。伴随着汽车性能和对汽车安全标准的提高，单辆汽车所需的压力传感器数量愈发增加，推动了国内汽车压力传感器的市场容量不断增加。
C.智能驾驶的渗透率提高，使安装自动驾驶传感器的汽车数量呈现上升趋势，这种趋势亦使得压力传感器的需求量变大。
②进口替代空间大，国内企业迎来发展良机
从市场格局来看，国内汽车压力传感器市场主要被森萨塔、博世等国际企业所占据，国内压力传感器仍处于技术追赶阶段。根据 2021 年 1 月工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，提出“把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器等电子元器件应用”，未来国内企业将迎来发展良机。
（2）温度传感器建设项目
①温度传感器应用广泛，市场空间广阔
较其他种类传感器，温度传感器出现的最早，市场应用相对成熟，下游应用广泛，在日常所需的家用电器、汽车电子、医疗电子等产品上均存在一个至数个温度传感器。根据赛迪顾问的统计，2019 年，国内温度与湿度传感器市场规模为132 亿元。
根据 QYResearch 的统计，2020 年全球温度传感器市场规模为 63 亿美元，预计未来 8 年的复合增长率为 4.8%。以全球温度传感器的复合增长率为基础进行推算，2021 年、2022 年中国温度与湿度传感器市场规模为 145 亿元、150 亿元，其中在消费类产品细分领域的市场规模为 35 亿元、36 亿元。
②解决公司产能瓶颈，满足公司业务增长的需求
公司生产的温度传感器主要为 NTC 热敏电阻温度传感器，主要用于空调、咖啡机、冰箱、洗衣机等家电领域，并逐步向汽车空调及动力系统、医疗设备等应用场景拓展。受益下游稳定增加的需求以及新客户的拓展，剔除美的集团温度传感器的营业收入，公司温度传感器的营业收入持续增长，2020-2022 年的复合增长率为 16.99%，整体产能利用率均维持在 90%以上。为了解决公司现有产能的瓶颈，公司急需扩大生产场地和加大生产设备的投入，提升公司产品的供应能力。
③批量导入自动化设备，提高生产效率与质量
本项目计划导入批量自动化设备，如自动插件成型焊接一体机、单端玻封自动组装一体机、高精度漆包线热敏电阻自动生产线、汽车用水温油温用温度传感器自动组装生产线、洗衣机用温度传感器自动组装线等，制造自动化水平的提升可大幅提升公司的市场竞争力，主要具有以下优势：
①可缩短产品的制造周期，提高生产效率，实现快速交货；
②机器可以连续运行，在单一产品大批量生产的情况下能大幅降低制造成本；
③机器自动化生产出来的产品质量具有高度重复性、一致性，能够大幅降低不合格率，有效保障产品质量稳定；
④自动化机器设备采用了各种高精度的导向、定位、进给、调整、检测、视觉系统或部件，可以提升产品组装精度；
⑤当前我国处于人口数量红利衰退时期、沿海务工人员向内陆城市回迁、用工成本逐年增加，采用自动化设备，可大幅降低生产人员数量，降低生产成本。
（3）智能传感器研发中心建设项目
企业为保持竞争优势，需持续升级技术与不断开发新产品，形成合理的产品梯度，以保持稳定增长。目前公司在热敏电阻及传感器领域的技术储备、产品布局已经走在国内前列，在此基础上有能力、也有必要向其他产品继续开拓，以不断巩固并提升公司现有的市场地位。根据本项目产品研发规划，公司将持续以行业发展趋势、市场需求为导向，不断开发、改良现有产品，进一步完善现有热敏电阻及传感器产品线。
为保障新产品的研发、转化进程，本项目将聚焦上述多个新产品的研发，根据产品所处不同的研发阶段，分别开展相应研发、试制、小批量等研究，加快产品研发及技术创新速度，保障公司的持续创新能力，丰富公司多产品线布局，为公司产品销售提供新的增长点，推动公司发展壮大。
4、项目投资概算
（1）压力传感器建设项目
本项目预计总投资 18,764.16 万元。
（2）温度传感器建设项目
本项目预计总投资 14,289.87 万元。
（3）智能传感器研发中心建设项目
本项目预计总投资 6,309.88 万元。
