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| 福建省厦门火炬高新区集成电路产业项目可行性报告 |
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点击数：1990
更新时间：2017/8/29 |
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基本信息 | 项目名称 | 福建省厦门火炬高新区集成电路产业项目 |
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| 项目类型 | 新项目 |
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| 合作模式 | 独资,合资 |
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| 项目所属行业 | 高新科技 |
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| 项目地区 | 福建-厦门-下花园区 |
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| 项目标注 | 一般 |
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| 项目性质 | 鼓励类 |
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资金与预算 项目主要内容 | 项目主要内容 | 引进集成电路设计、集成电路制造、化合物半导体、集成电路封装测试、集成电路装备材料，以及智能终端、云计算、大数据、PC、手机等下游应用领域等项目，打造系统整机（智能终端）、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系。项目选址于厦门火炬园、火炬高新区（翔安）产业区、同翔高新技术产业基地（市头片区）、科技创新园和软件园二期三期。 |
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| 项目优势条件 | 厦门火炬高新区为国家级高新区和国家创新型科技园区试点单位，拥有10多个国家级产业发展和孵化平台，已形成包括微电子与集成电路、计算机与通讯设备、软件与信息服务等六条较完整产业链。已引进联芯、三安等大型集成电路企业，以及优迅高速芯片、紫光展锐等优质企业，初步形成了覆盖“芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料”等集成电路全产业链布局；技术研发方面，拥有清华海峡研究院、厦门集成电路设计公共服务平台、微纳电子器件与集成技术重点实验室、专用集成电路系统重点实验室等机构；资金支持方面，设立了500亿的集成电路产业投资基金；人才团队方面，拥有厦门大学、集美大学、理工学院等高校资源，并与中科院大学合作共建厦门微电子工程学院，共同培养产业技术人才。 |
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